美國晶片危機!中國企圖透過中間商取得美晶片技術,美方又該如何應對?

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NVIDIA nForce550 多合一晶片組

文 / 薛小山

儘管川普和拜登政府努力限制中國軍方獲得源自美國的尖端科技,一項最新研究指出,中國解放軍仍在千方百計地通過中間商購買美國晶片。專家呼籲,美國必須針對中國更新出口管制戰略,採取嚴厲措施保護人工智能晶片與核心科技,「防止美國技術落入壞人之手」。

美國喬治城大學的安全和新興技術中心(CSET)本週三發布的最新研究發現,中國軍方通過中間商,包括美國官方授權的經銷商和空殼公司來購買美國原產晶片設備,而不是直接從美國半導體供應商處購買,從而繞過美國出口管制的限制。

報告作者之一、美國明德學院「蒙特雷三方對話倡議」研究員(Monterey Trialogue Initiative)徐森凱(Karson Elmgren)告訴美國之音, 美國設計的晶片可能在中國軍事系統中得到廣泛應用,但是目前沒有切實的數據支持。


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「例如,使用美國輝達的GPU,可能會為一些人工智能AI研究進行更有經驗的實驗,更快地開發新功能。但更取決於解放軍是否具備足夠的硬件成為一種創新的現代軍事力量,處於軍事能力的最前沿並不斷前進。一般來說,頂級晶片將使這種前景更為可能。」

徐森凱表示,人工智能在軍事領域有許多潛在的非常有影響力的應用,例如自主無人機、情報分析, 「但現在很難說明(美國的晶片)會如何增強解放軍某種特定類型的軍事能力。」

儘管中國政府已在人工智能領域投入數百億美元,美國公司仍主導著人工智能晶片的設計市場,韓國的三星(Samsung)和台灣的台積電 (TSMC)仍然是全球半導體製造業的巨頭。

根據安全和新興技術中心去年十月發布的研究,中國軍方可能繼續投資人工智能、擴大自主水面和水下裝置網絡,以破壞美軍信息系統,削弱美軍水下戰優勢,發展致命自主武器系統等等。

中國軍方如何見縫插針獲取美國晶片?

該機構獲得的中國軍方採購招標文件涵蓋了2020年3月30日至12月1日期間發布的66321條記錄,其中包括21088份授權相關公司向解放軍提供設備的合同。

這份研究報告通過分析合同數據確定了97種人工智能晶片,幾乎全部都是由美國公司設計,包括輝達(Nvidia)、賽靈思(Xilinx)、英特爾(Intel)和美高森美(Microsemi)設計。買家包括解放軍戰略支援部隊(Strategic Support Force)、海軍、中國軍事科學院(Academy of Military Sciences)、中國航天科技集團有限公司(CASC)、中航光電科技股份有限公司(AVIC)等等。

相比之下,研究人員沒有找到任何解放軍或國有國防企業訂購由中國公司設計的高端人工智能晶片的公開記錄,如海思(華為)、中科曙光(Sugon)、海光(Hygon)或飛騰(Phytium)。

值得注意的是,中國解放軍的一些晶片供應商是美國官方授權經銷商(officially licensed distributors of U.S. goods),中國政府和軍方也在利用幌子公司(front companies)從美國公司購買晶片。

這份研究點名了七家將美國設計的晶片轉手賣給解放軍的中國中間供應商(intermediary suppliers),沒有一家被列入美國商務部的實體清單(Entity List)或軍事最終用戶清單(Military End User List.)之中。

報告分析道,「美國半導體公司有時可能不知道其產品最終會為中國軍方所使用。美國目前的出口管制體系之下,出售給解放軍單位或國防公司的這些晶片,很可能並不需要獲得美國政府或任何其他政府的出口許可證(a license for export)。」

此外,解放軍訂購的晶片大多由美國公司設計並在台灣和韓國製造,而美國的「軍事最終用途」規則不適用於在外國製造和運輸的半導體,即使它們是在美國設計的;採購文件中最常見的商品是圖形處理器(GPU)晶片 ,該晶片也不屬於美國商務部規定的需要出口許可證的管製商品(controlled commodity)。

防不勝防,美國是否該向中國全面禁運晶片?

由於目前基於最終用戶的出口管制(end-user export controls)政策不足以限制中國軍方從美國獲得人工智能晶片或技術,上述報告評估了兩種潛在替代方案:「打地鼠」(whack-a-mole)即有針對性地打擊解放軍的中間供應商(targeted crackdown);「扣動扳機」(pull the trigger)對中國實行人工智能晶片的徹底禁運(outright embargo),但兩種措施都存在一定的操作困難和經濟、政治成本。

首先,鑑於追踪晶片的難度、潛在中介機構的多樣性以及中國軍民融合政策造成的模糊界限,「打地鼠」策略將面臨較高的資源和後勤限制。

「這些晶片沒有直接出售給解放軍或國防公司,而是出售給這些經銷商,經銷商自己不是軍用終端用戶,不需要出口許可證。」徐森凱解釋說,「很明顯,我們可以去確認並專門攔截那些為解放軍供貨的公司。但可能很難識別所有這些公司,數量上可能有很多。而且他們不難建立一些新渠道,這些渠道更像是黑市(black market),例如中國學術機構購買許多相同類型的科學計算晶片。他們可能購買更多,然後在類似的情況下出售給解放軍。」

另一方面,該報告指出,突然對AI晶片出口實施禁運的極端政策可能將疏遠韓國、台灣等地區合作夥伴,並危及美國半導體行業的長期生存能力。中國市場佔全球AI晶片消費量的25%,2021年向中國出售的AI晶片價值估計在25億至50億美元之間。美國證券交易委員會的年度文件表明,全面禁運將使美國晶片設計公司每年損失數十億美元。

徐森凱補充道,目前尚不清楚切斷晶片出口是否會影響中國的軍事能力。 「如果美國今天切斷對中國的所有半導體出口,中國明天決定入侵台灣,那麼解放軍在試圖維修和更換設備、升級能力時得不到新的半導體,可能會成為問題。但現在就切斷的話,可能不會有立竿見影的效果,時機的選擇非常微妙。」

報告最終的建議是,美國應擴大對開源情報的收集,更好地了解中國的人工智能國防工業基礎;並根據高端晶片特性採取一種新的出口管制措施,基於出口到中國的晶片的物理和技術特徵,而不是基於最終用戶或用途(end-users or end-uses)。

美國夏威夷東西方中心(East-West Center)關注人工智能競爭的資深研究員迪特·恩斯特(Dieter Ernst)對美國之音表示,對中國實行晶片出口禁運,將會附帶損害美國及其夥伴國家的半導體工業和學術研究、侵蝕全球半導體創新體系,而且將在執行層面面臨巨大挑戰。

「隨著供應鏈複雜性的增加,對中國實施有效的供應鏈監控變得更加困難和昂貴。在國內,美國政府將需要創建新的流程來提高監管流程的透明度、加強機構間的協調並解決執法漏洞、招聘問題和預算要求。此外,由於半導體供應鏈受到多重瓶頸的限制,導致晶片嚴重短缺,現在是對地緣政治競爭對手實施區別性供應鏈控制的最糟時機。」

但是,新美國安全中心(CNAS)科技與國家安全項目專注人工智能和國防科技創新的副研究員亞歷珊卓·西摩(Alexandra Seymour)對美國之音強調,「美國必須確保採取最強有力的措施來限制解放軍實體的獲取權限,特別是對像人工智能晶片這樣重要和需求旺盛的技術,這些技術可以被中國用於專制目的。」

她說,「美國最強大的戰略優勢之一是其創新能力。當像中國這樣的競爭對手可以使用美國設計的技術時,這種優勢就會被削弱,因為這使中國能夠加快本國的開發和採用,縮小能力差距。所以,美國國家安全的一個關鍵目標必須是技術保護(technology protection)。」

西摩指出,具體措施包括,改善美國及其盟國和合作夥伴之間在商業技術出口方面的溝通和協調,以確保他們能夠識別並且更密切地監控潛在的「軍民兩用」晶片;美國公司還必須認識到與中國開展業務可能會危及國家安全,從自身做起保護關鍵和新興技術,早在研發階段就要改善公私營機構之間的伙伴關係和信息共享,防止美國技術落入壞人之手。


(本文轉載自 美國之音,原文標題:【解放軍為求美國芯片無孔不入,美國如何見招拆招?】,首圖來源:截自Futase_tdkr